کالبدشکافی گلکسی زد فلیپ ۷ را ببینید؛ مهندسی در لبه فناوری + ویدیو_دلچسب

«زک نلسون» از کانال یوتوب JerryRigEverything، که به‌خاطر کالبدشکافی و آزمایش‌های مقاومتش شهرت دارد، به سراغ تازه ترین گوشی تاشوی سامسونگ، گلکسی زد فلیپ ۷، رفته است. درحالی‌که این گوشی پیش از این تست مقاومت او را با پیروزی پشت سر گذاشته می بود، نگاهی به درون آن، پیچیدگی‌های مهندسی و صدمه‌پذیری‌های نهان را مشخص می کند.

کالبدشکافی JerryRigEverything مشخص می کند که چطور سامسونگ با مهندسی پیشرفته، یک دستگاه مقاوم ساخته، اما درعین‌حال، تعمیرپذیری و محافظت در برابر گردوغبار هم چنان بزرگ‌ترین چالش‌های این نسل از تلفنهای تاشو باقی مانده‌اند.

کالبدشکافی گلکسی زد فلیپ ۷ سامسونگ

اولین و بزرگ‌ترین چالش در این کالبدشکافی، جداسازی نمایشگر تاشوی ۶.۹ اینچی می بود؛ فرایندی که نلسون آن را «تقریباً غیرممکن» توصیف می‌کند و درنهایت نیز با ناکامی روبه رو شد. این نمایشگر یک سیستم چندلایه پیچیده دارد که شامل یک لایه پلاستیکی محافظ، پنل OLED انعطاف‌پذیر و یک لایه شیشه فوق‌نازک می‌شود. این لایه‌ها آنقدر شکننده می باشند که هرگونه خمیدگی در جهات گوناگون، علتخرابی پیکسل‌ها می‌شود. درنهایت، نمایشگر این دستگاه به علت قطع‌شدن اتفاقی کابل‌های نواری ظریف در لبه پایینی، از کار افتاد که نشان‌دهنده سختی و ریسک بالای هرگونه تلاش برای تعمیر آن است.

سامسونگ در این نسل از یک لولای بازطراحی‌شده به نام «لولای آرمور فلکس» (Armor Flex Hinge) منفعت گیری کرده که دارای یک معماری دو ریلی تازه است. کالبدشکافی نشان داد که این لولا یک سیستم مکانیکی زیاد پیچیده با چهار مجموعه چرخ‌دنده و فنر در هر طرف دارد. بااین‌حال، دلواپس‌کننده‌ترین مسئله، وجود مقدار قابل‌توجهی گردوغبار در داخل لولا و زیر نمایشگر می بود. این نوشته مشخص می کند که با وجود مقاومت دستگاه در برابر خم‌شدن و خط و خش، محافظت کامل در برابر نفوذ ذرات ریز هم چنان یک نقطه ضعف بزرگ برای این تلفنها است.

این کالبدشکافی یقیناً نقاط قوت طراحی سامسونگ را نیز آشکار کرد. یکی از بزرگ‌ترین پیشرفت‌ها، باتری‌های دستگاه می بود. سامسونگ از دو باتری مجزا با مجموع ظرفیت ۴۳۰۰ میلی‌آمپرساعتی منفعت گیری کرده که هر دو دارای چسب‌های کششی برای جداسازی آسان می باشند. این یک بهبود بزرگ نسبت به طراحی سال‌های قبل است که در آن، باتری‌ها به بدنه چسبیده بودند.

بااین‌حال، یک نقطه ضعف شگفت نیز مشاهده شد: با وجود منفعت گیری از یک محفظه بخار مسی بزرگ برای خنک‌سازی، هیچ‌گونه خمیر یا پد حرارتی برای اتصال مستقیم مادربرد به این سیستم خنک‌کننده وجود نداشت؛ این چنین پد یا خمیری می‌توانست به بهبود کارکرد حرارتی دستگاه پشتیبانی کند.